国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——“集成电路封测产业链技术创新联盟”于12月30日在北京成立，这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。
　　联盟的成立标志着国家科技重大专项与国家技术创新工程的有机互动，是科技部进一步实施国家技术创新工程，推动科技工作与产业发展相结合的具体体现。科技部党组书记李学勇指出，推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上面，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。
    据悉，该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业和我国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的25家骨干单位作为发起人。长电科技是封装形式最齐全的企业，建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力做出努力。