当生成式AI给传统PC产业注入新活力的同时,这一领域也迎来了新玩家。
日前,此芯科技宣布,将聚焦AI PC(人工智能个人计算机)领域,实施“一芯多用”的发展战略,并推出了首款专为AI PC打造的异构高能效SoC此芯P1。
据介绍,此芯P1采用了先进的6nm制造工艺,并通过多核异构及专用NPU的设计,集成了Arm Cortex-A720 CPU、Arm Immortalis-G720 GPU以及安谋科技“周易”NPU等产品,能面向不同场景提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎保障,以及更为卓越的能效表现。
具体而言,此芯P1通过异构集成Arm Cortex-A720 CPU和Arm Immortalis-G720 GPU,使其在通用计算和图形图像加速、渲染等方面表现出色。而基于第三代“周易”架构设计的NPU,作为端侧AI应用的关键算力资源,可为大模型的分布式落地演进提供核心势能。
当前,随着AI大模型浪潮的持续兴起,PC作为生成式AI的重要载体之一,已成为行业巨头争夺的关键产业高地。然而,生成式AI在对硬件快速赋能的同时,也对其算力、能效以及软硬件协同等方面提出了更高要求。正因为如此,结合各种算力单元的异构计算成为了破局的关键。
基于此,此芯科技推出了首款异构高能效SoC——此芯P1。此芯科技创始人、CEO孙文剑表示,“此芯P1目前已完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段。”
此外,此芯科技不只想把CPU用在PC领域,而是想“一芯多用”,包括笔记本、迷你电脑、一体机、台式机、家庭娱乐主机和企业边缘侧主机等。孙文剑说,“我们当初做产品定义的时候,就把PC当成了主场景,准备利用AI技术打造新一代AI PC算力底座。”
按照此芯科技方面的说法,此芯科技的AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点:其异构集成了CPU、GPU、NPU,并基于数据链路带宽优化,从而实现了高效运行;采用的多核异构及专用NPU设计和低功耗内存技术,能够通过软硬件协同优化,实现高能效运行;具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性,支持通用商密和国密算法,同时满足TPM(可信平台模块)和TCM(可信密码模块)需求,可提供系统级安全和隐私保障。
为了让AI CPU与PC端上层应用场景更有效的适配,此芯科技还构建了AI PC平台解决方案,具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。
“面对端侧生成式AI给PC产业带来的变革新趋势与新机遇,我们还重点聚焦启动固件、内核、图形加速、AI方案四大方向,进行全栈软件创新。”孙文剑说,针对生成式AI端侧部署所存在的诸多问题与挑战,未来企业将推出NeuralOneAI软件栈,提供异构AI加速器支持,在满足端侧推理需求多样性和复杂性同时,提供统一的NerualOneAPI以隐藏具体的硬件细节,降低应用程序编程难度。(傅勇)