最近，在南京举办的2021世界半导体大会上，厦门海沧集成电路产业园获评“2020-2021中国十大集成电路高质量发展特色园区”；而在今年3月举办的中国集成电路创新联盟大会上，海沧区集成电路企业群体荣获“IC创新奖”产业链合作奖，评审专家高度评价其产业链、创新链、金融链“三链融合”推动半导体产业发展新模式。
位于九龙江入海口的厦门市海沧区，曾是集成电路产业空白地带，2016年以来，该区充分利用全球半导体产业重大调整机遇，着力体制机制创新，依托专业团队支撑，积极探索“三链融合”集成电路产业发展新模式：以产业资本为引导，带动产业链落地发展，支撑产业链、创新链价值提升。截至目前，累计培育引进集成电路制造类项目12个、芯片设计类企业近40家，项目总投资达350亿元，集聚产业人才3000多人，构建起以特色工艺技术路线为主的半导体产业链布局，初步形成具有区域特色的产业集群。
士兰集科12吋项目，工人正在安装调试设备。
郑伟明 摄
对标国际先进水平 推动装备国产化
2020年12月，位于海沧的厦门士兰集科微电子12吋特色工艺晶圆制造生产线正式投产，它是中国大陆掌握核心技术的首条12吋功率、MEMS芯片制造生产线，标志着中国大陆功率器件、MEMS传感器芯片制造水平达到国际先进水平，其释放的产能将极大满足中国大陆市场需求。厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华介绍说，在逻辑芯片、存储芯片两大类之外，公司着力打造“第三极”集聚区，即以功率（车规）、MEMS等应用市场为主的芯片制造基地。
落户海沧的开元通信与云天半导体在射频前端、滤波器封装领域的合作，打破了美、日企业对射频滤波器芯片的长期垄断局面，降低了中国大陆手机厂商对滤波器芯片的进口依赖。
海沧通过投资并购引进的金柏科技柔性载板、安捷利美维封装载板及类载板项目，将在高端载板、柔性载板等领域打破中国大陆长期依赖日本、韩国的局面。
厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，未来海沧集成电路产业将在2个领域重点发力，可望获得业界重要影响力：一是在功率器件、MEMS，第三代半导体（碳化硅、氮化镓），滤波器等领域，依托士兰集科12吋、士兰明镓4/6吋项目，有望成为全球重要的晶圆制造产能基地；二是在载板，特别是高端封装载板领域，成为全球主要研发和制造基地之一。
在厦门通富微电公司生产车间的外墙上，挂着一张“金凸块流程”生产工艺示意图，在全流程15道工序所采用的技术设备中，有12道工序标注了一面小的五星红旗 ，寓意使用的是国产设备，包括溅射机、匀胶机、光刻机、显影机、电镀机、光阻剥离机、金蚀刻机等。实际上，在厦门通富已采购的513台套生产装备中，国产装备达346台套，装备国产化率达67%。
海沧发展集团副董事长范筱林说，海沧以实际行动推动国产装备、材料更多地进入生产线，提升自主创新、国产替代实力。截至2020年底，海沧半导体项目采购国产装备、材料金额达23.89亿元。
专业团队运作 产业资本引导
在发展集成电路产业过程中，海沧区建立“政府+园区+平台公司+专家团队”的产业发展机制，引进中科院微电子所专业人才，成立厦门半导体投资集团有限公司，并把它作为产业发展的平台和投资并购的主体，坚持按市场化、专业化原则独立运营，为海沧集成电路产业发展提供产业规划、资源导入等支撑。
让政府产业资本引导发挥主导作用。厦门半导体投资集团运用投资引进、并购、挖掘培育、科技项目孵化等方式，先后投资引进了厦门通富微电先进封装、厦门士兰集科12吋芯片制造、士兰明镓4/6吋化合物芯片制造、金柏科技柔性载板、安捷利美维封装载板及类载板等制造类项目，并投资支持了10多个具有核心技术、市场优势或产业链稀缺的团队创业。
近年来，海沧区还持续搭建专业平台，不断完善集成电路产业发展生态。与国家集成电路设计深圳产业化基地共建EDA公共设计服务平台，与清华大学微电子研究所合作共建嵌入式处理器与SOC设计服务平台，与清华大学合作共建SIP系统级封装平台，与厦门大学合作共建集成电路产教融合平台……这些专业技术平台汇聚一流的行业技术资源，为产业持续健康发展提供强劲支撑。
厦门金柏半导体有限公司总经理张志华则这样点赞“海沧模式”和“海沧服务”：“我们感受到海沧集成电路工作团队的专业、高效，他们在要素导入、政策配套、企业服务等诸多方面，为我们提供了全生命周期服务。”
赛迪顾问副总裁李珂表示，海沧区集成电路产业定位明确，基础设施建设、项目引进、产业聚集、人才聚集已经取得较好成果，形成了区域特色，为实现产业发展目标打下坚实基础。
中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，海沧集成电路产业已具备打造产业集群的条件，要不断支持它的发展，坚定不移地把集成电路作为主导产业进行提升提速，走市场化、专业化道路。
走出集约高效之路
王汇联介绍说，4年多来，海沧区以67.66亿元的产业资本投入，带动集成电路产业多元化投资95.38亿元，2021年将形成近百亿元的产值。其中，厦门半导体投资集团市场化投资项目共计投入25.93亿元，目前市场估值为86.68亿元，浮盈60.56亿元，投资回报为3.34倍。在这些项目中，预计今年将有1-2家上市。他认为，海沧区发展集成电路产业走出了一条兼顾产业培育与财务回报的集约高效之路。
黄军华表示，中国大陆半导体企业面临重大发展机遇：电动汽车以及汽车数字化的兴起，一辆车所需芯片价值从几百美元上升至一千五百美元左右，蕴含巨大市场空间；中国大陆5G走在世界前列，新能源产业蓬勃发展，也为芯片产业提供新机遇。他展望，在国家以及各级地方政府的支持下，士兰集科将向着打造世界级半导体龙头企业的目标迈进。
